Pasta de soldadura fundente sin plomo SD360 mecánica, jeringa transparente sin limpieza, grasa de so...
Descubre la pasta de soldadura sin plomo SD360 con jeringa transparente: fácil aplicación, sin limpieza, ideal para reparaciones BGA, PCB y estaciones de soldadura. Alta calidad y rendimiento profesional.
Puntos fuertes
- Sin plomo y conforme a normas RoHS
- Aplicación precisa con jeringa transparente
- No requiere limpieza después de usar
- Ideal para soldaduras BGA, QFP y PCB
- Alta fluidez y excelente adherencia térmica Ver presentación del producto
Color: A
España
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Presentación del producto
Repara con Precisión: Pasta de Soldadura Sin Plomo SD360 para Profesionales y Aficionados
La pasta de soldadura sin plomo SD360 es una solución avanzada para reparaciones electrónicas precisas. Formulada con tecnología de alta calidad, esta grasa fundente ofrece un rendimiento óptimo en la soldadura de componentes sensibles como BGA, QFP y otros circuitos integrados. Presentada en una jeringa transparente, permite una aplicación precisa y controlada, minimizando el desperdicio y mejorando la eficiencia del proceso. No requiere limpieza posterior gracias a su formulación limpia que no deja residuos agresivos. Ideal para técnicos, ingenieros y entusiastas del DIY que buscan resultados profesionales en reparaciones de placas madre, dispositivos móviles y equipos electrónicos. Su composición libre de plomo cumple con las normativas RoHS, garantizando seguridad ambiental y operativa.
| Nombre de la marca NONE |
| Producto químico de alta preocupación Ninguno |
| Número de modelo SD360 |
| Tamaño de Partícula 1-10 micras |
| ¿El producto contiene Bi? No |
